11月25日，在“昆山芯——新時代、芯創(chuàng)想”為主題的2017昆山半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，昆山市委副書記、市長杜小剛直白：期待各位專家學者對目前國內(nèi)整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，做一個客觀的判斷，給昆山支招。昆山的坦誠，引發(fā)了中科院微電子所所長葉甜春、大基金副總張春生、NXP中國區(qū)GM鄭力、Mentor亞太區(qū)總裁彭啟煌、國顯光電總裁陳鋼的建言。

“             集成電路是一個產(chǎn)業(yè)，昆山要發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必須融入產(chǎn)業(yè)鏈。”葉甜春說，從發(fā)展戰(zhàn)略角度來看，昆山接下來要想在集成電路產(chǎn)業(yè)上有作為，要瞄準產(chǎn)品研發(fā)核心技術(shù)，為大行業(yè)應用提供系列產(chǎn)品，可以主攻裝備和材料等。葉甜春特別強調(diào)，昆山要找準特色的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展定位和路徑，不要刻意追求全產(chǎn)業(yè)鏈，昆山面臨的挑戰(zhàn)還是核心技術(shù)和人才。

鄭力則以汽車電子發(fā)展態(tài)勢指出，昆山應從產(chǎn)品應用上多加考慮，以應用為引導，挖掘諸如汽車電子產(chǎn)品存在巨大市場空間的空白點，作為切入點。在封裝環(huán)節(jié)有日月光、華天科技等企業(yè)。

據(jù)昆山副市長金健宏介紹，昆山將充分發(fā)揮IT產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，以整機和系統(tǒng)為牽引，芯片設計為，晶圓制造為突破，芯片封測為基礎，配套裝備和材料為支撐，公共服務平臺為保障，積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。

即將出臺的《昆山市半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策意見》把半導體產(chǎn)業(yè)定位為昆山重點培養(yǎng)做大做強的特色產(chǎn)業(yè)集群。同時，成立規(guī)模百億元以上的產(chǎn)業(yè)基金，主要用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈重大投資項目的引進。 

           加快引進和培育產(chǎn)業(yè)人才，制定半導體人才的評定標準，并提供總額1億元“人才券”，支持半導體企業(yè)（單位）與國內(nèi)外重點高校、科研院所在昆山共建微電子領域人才培養(yǎng)基地，開展IC設計、制造、裝備、封測等領域的實訓或技能培訓。

根據(jù)規(guī)劃，到2021年，昆山集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達到500億元；圍繞移動智能終端、通訊信息、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等領域，引入集成電路設計企業(yè)50家以上；扶持2-3家集成電路封測、制造、設備、材料環(huán)節(jié)。

目前，昆山有陽澄湖集成電路產(chǎn)業(yè)園，中科院微電子所昆山分所、電子設計自動化EDA平臺、昆山通訊芯片測試平臺，投資2億元的昆山開發(fā)區(qū)集成電路公共檢測服務平臺將于2018年可投入使用。

金健宏稱，近年來，昆山半導體產(chǎn)業(yè)在項目、產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善、載體平臺建設上發(fā)展勢頭強勁。在瀾起科技、中科曙光一批重大項目帶動下，今年*月半導體新增落地項目53個，預計2017年半導體新增落地項目總數(shù)將超60個，新增投資額29.88億元，產(chǎn)值超160億元。